中国各地风土人情收录 第43章 德邦科技688035的前世今生
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初露锋芒：诞生与起航
2003 年，在山东烟台这片充满活力的土地上，德邦科技呱呱坠地。彼时，国内电子材料领域正处于起步阶段，多数高端材料依赖进口，在这样的大环境下，德邦科技怀揣着 “推动高端电子封装材料国产化” 的使命，开启了艰难的创业征程。
公司创始人解海华、陈田安等行业精英，凭借着对电子材料行业的敏锐洞察力和一腔热血，组建起一支怀揣梦想的团队。他们深知，在全球电子产业飞速发展的浪潮中，电子封装材料作为电子产业的关键支撑，其国产化进程刻不容缓。于是，从成立之初，德邦科技就将目标锁定为高端电子封装材料的研发与产业化，致力于打破国外企业在该领域的长期垄断。
创业初期，德邦科技的办公场地或许并不宽敞，研发设备也不算顶尖，但团队成员们的热情和决心却无比高涨。他们日夜奋战在实验室，不断尝试新的材料配方和工艺，力求在电子封装材料领域取得技术突破。经过无数次的失败与尝试，终于在工业制造、汽车、矿山等领域的配套粘接材料方面取得了初步成果，成功打开了市场的大门，为公司的后续发展奠定了坚实的基础。
砥砺前行：发展中的关键节点
（一）技术攻坚与突破
在成立后的发展过程中，德邦科技始终将技术研发视为生命线。公司持续加大研发投入，组建了一支由博士、硕士领衔的高素质研发团队，与多所高校和科研机构建立了产学研合作关系，不断攻克技术难题。
在集成电路封装材料领域，德邦科技成功研发出高性能的固晶胶、底部填充胶等产品。这些产品具有高可靠性、高稳定性等优点，能够满足先进封装工艺对材料的严格要求。以固晶胶为例，其在芯片与基板之间起到固定和电气连接的关键作用，德邦科技研发的固晶胶在粘接强度、导电性、耐热性等方面均达到国际先进水平，有效提升了芯片封装的质量和性能，打破了国外同类产品在该领域的技术垄断，为国内集成电路产业的发展提供了有力支持。
在智能终端封装材料方面，公司针对智能手机、平板电脑等产品的轻薄化、高性能需求，研发出一系列新型封装材料。如用于屏幕与机身粘接的高柔韧性、高透明度的光学胶，不仅能够确保屏幕显示效果不受影响，还能在各种复杂环境下保持稳定的粘接性能，有效提高了智能终端的整体品质和可靠性，使国内智能终端制造商在材料选择上有了更多的国产优质选项。
在新能源应用材料领域，随着新能源汽车和光伏产业的快速发展，对材料的性能要求也日益提高。德邦科技研发的光伏叠晶材料和双组份聚氨酯结构胶，在光伏组件和新能源汽车动力电池封装中发挥了重要作用。光伏叠晶材料具有良好的耐候性、耐腐蚀性和电绝缘性，能够有效保护光伏电池片，提高光伏组件的发电效率和使用寿命；双组份聚氨酯结构胶则具有高强度、高韧性和良好的耐化学腐蚀性，能够确保动力电池在复杂工况下的安全性和稳定性，为新能源产业的发展提供了关键材料保障。
这些技术突破不仅提升了公司产品的性能和质量，也使德邦科技在市场竞争中脱颖而出，赢得了众多客户的信赖和认可。
（二）市场拓展与客户合作
凭借着过硬的产品质量和不断创新的技术，德邦科技积极拓展市场，与众多知名企业建立了长期稳定的合作关系。
在新能源汽车领域，德邦科技与宁德时代、比亚迪等行业巨头携手共进。与宁德时代的合作，源于宁德时代对动力电池封装材料高性能、高可靠性的严格要求。德邦科技的动力电池封装材料产品，作为高能量密度、轻量化的关键材料之一，凭借出色的性能，陆续通过了宁德时代等众多动力电池头部企业的验证测试。双方在技术研发、产品应用等方面展开了深度合作，德邦科技持续配合宁德时代前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，共同推动了新能源汽车动力电池技术的发展。例如，针对宁德时代新一代电池技术对封装材料的特殊要求，德邦科技研发团队迅速响应，经过无数次试验和优化，成功开发出适配的封装材料，有效提升了电池的安全性和能量密度，为宁德时代的产品升级提供了有力支持。
在消费电子领域，公司成功进入苹果、华为等知名品牌的供应链体系。为了满足苹果对产品品质和环保标准的严苛要求，德邦科技在生产工艺、质量控制等方面进行了全方位的升级。从原材料采购到产品生产的每一个环节，都严格按照苹果的标准进行把控，确保产品的一致性和稳定性。在与华为的合作中，双方共同应对 5G 通信技术带来的挑战，研发出适用于 5G 智能终端的高性能封装材料，有效解决了信号干扰、散热等问题，助力华为在 5G 手机市场取得领先地位。
与这些知名企业的合作，不仅为德邦科技带来了可观的业务增长，也极大地提升了公司的品牌影响力。通过与行业领军企业的深度合作，德邦科技能够及时了解市场前沿需求，不断优化产品性能，进一步巩固了其在高端电子封装材料市场的地位。同时，这些合作也为公司带来了更多的市场机会和发展空间，使其产品能够广泛应用于各个领域，推动了公司业务的多元化发展。
（三）重要收购与战略布局
为了进一步完善业务布局，提升技术实力，德邦科技在发展过程中积极开展战略收购。2023 年 12 月，德邦科技宣布以现金收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司 89.42% 的股权，收购价格达 2. 亿元人民币。苏州泰吉诺专注于高端导热界面材料的开发，其产品广泛应用于半导体集成电路封装、数据中心、通信基站以及汽车智能驾驶等多个领域，尤其在 AI 芯片相关的热管理应用方面取得了显着的技术突破。
此次收购对德邦科技意义重大。在业务布局方面，进一步扩展了其产品种类，完善了整体产品方案。泰吉诺的导热材料技术与德邦科技现有产品线形成了良好的互补，使德邦科技能够为客户提供更全面的电子封装材料解决方案，满足不同客户在不同应用场景下的需求，加速了公司在高算力、高性能及先进封装领域的布局。在技术实力方面，通过整合泰吉诺的技术团队和研发成果，德邦科技能够吸收其在导热界面材料领域的先进技术和研发经验，提升自身的研发能力和技术水平，为公司在半导体市场的快速发展提供了技术支持。
然而，并非所有的收购计划都能顺利进行。德邦科技曾计划以现金方式收购衡所华威电子有限公司 53% 股权，交易双方初步协商衡所华威 100% 股权的作价范围为 14 亿元至 16 亿元。但在 11 月 1 日晚间，德邦科技收到衡所华威股东永利实业、曙辉实业签发的关于股权收购事项的《终止函》，交易对方决定通知德邦科技终止本次交易。虽然此次收购未能成功，但却为德邦科技带来了深刻的战略思考和宝贵的经验教训。在收购过程中，德邦科技对衡所华威的业务、技术、市场等方面进行了深入的调研和分析，这使其更加清晰地认识到自身在业务布局和技术发展方面的优势与不足，为未来的战略决策提供了参考依据。同时，此次经历也让德邦科技在未来的收购活动中更加谨慎和理性，注重收购对象与自身业务的协同性和互补性，以及收购过程中的风险控制和谈判策略。
崭露头角：现状剖析
（一）业务布局与产品结构
如今的德邦科技，已在集成电路、智能终端、新能源等多个领域实现了全面布局，形成了多元化的业务格局。
在集成电路领域，公司的产品涵盖了固晶胶、底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料、dAF 膜等多个品类，覆盖了从晶圆级封装到系统级组装的全产业链。这些产品在芯片制造、封装测试等环节发挥着关键作用，为集成电路产业的发展提供了重要的材料支持。随着集成电路技术的不断进步，对封装材料的性能要求也越来越高，德邦科技凭借其强大的研发实力，不断推出高性能、高可靠性的新产品，以满足市场的需求。例如，公司研发的新一代底部填充胶，具有更低的粘度和更高的填充速度，能够有效提高芯片封装的效率和质量，在市场上获得了广泛的应用。
在智能终端领域，德邦科技的产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、twS 耳机等各类智能设备。公司的智能终端封装材料能够实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护等多种功能，有效提升了智能终端的性能和可靠性。其中，twS 耳机材料在国内外头部客户中获得了较高的市场份额，公司凭借其在 twS 耳机材料领域的技术优势和市场口碑，不断拓展其他智能终端产品的应用市场，如在智能手机屏幕与机身的粘接、笔记本电脑散热模块的固定等方面，都取得了显着的进展。
在新能源领域，公司的产品主要应用于新能源汽车和光伏产业。在新能源汽车方面，德邦科技的动力电池封装材料已通过宁德时代、比亚迪等行业巨头的验证测试，产品市场份额靠前。公司研发的双组份聚氨酯结构胶、导热胶等产品，能够有效提高动力电池的安全性和稳定性，满足新能源汽车对电池性能的严格要求。在光伏产业方面，公司的光伏叠晶材料已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品竞争优势较强。公司基于核心技术研发的基于 0bb 技术的焊带固定材料，已通过多个客户验证，并实现稳定批量供货，为光伏产业的降本增效做出了重要贡献。
从各业务板块的发展态势来看，集成电路业务虽然目前营收占比较小，但随着芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、dAF 膜、Lid 框粘材料等新品的推出，以及在先进封装领域的技术突破，有望成为公司未来成长的主要驱动力之一。智能终端业务营收较为稳定，随着消费类需求的逐步复苏，以及公司产品在其他终端产品应用点的不断提升，该业务板块有望实现量价齐升。新能源业务是目前公司营收占比最高的板块，受益于新能源汽车和光伏产业的快速发展，以及公司与行业龙头企业的深度合作，该业务板块将继续保持快速增长的态势。
从市场前景来看，集成电路、智能终端、新能源等领域都具有广阔的发展空间。随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，先进封装技术作为集成电路产业的重要发展方向，将为德邦科技的集成电路业务带来巨大的市场机遇。智能终端市场虽然已经相对成熟，但随着消费者对产品性能和品质的要求不断提高，以及新兴智能设备的不断涌现，如 VR\/AR 设备、智能穿戴设备等，为智能终端封装材料市场提供了新的增长动力。新能源汽车和光伏产业作为全球能源转型的重要方向，受到各国政府的大力支持，市场规模将持续扩大，这将为德邦科技的新能源业务带来持续的发展机遇。
（二）财务表现与市场地位
近年来，德邦科技的财务表现呈现出良好的发展态势。根据公司公布的财务数据，2024 年 1 至 9 月，德邦科技实现营业收入 7.84 亿元，同比增幅达到 20.48%，显示出公司业务的快速增长。尽管归属净利润呈现出 28.03% 的下降，但这主要是由于公司在市场拓展、研发投入、收购等方面的积极布局，导致短期内成本上升所致。从长期来看，这些投入将有助于公司提升技术实力、完善业务布局、扩大市场份额，为公司的可持续发展奠定坚实的基础。
在毛利率方面，2024 年第三季度公司毛利率为 26.63% ，同比有所下降，主要原因是原材料价格波动、市场竞争加剧以及公司产品结构的调整。净利率为 7.57%，同比下降 40.23%，除了上述因素外，还受到销售费用、管理费用、财务费用等三费增加的影响。其中，销售费用、管理费用、财务费用总计 1.05 亿元，三费占营收比 13.37%，同比增长 28.1%。销售费用的增加主要是由于公司加大了市场推广力度，以及确认股份支付费用；管理费用的增加主要是由于确认股份支付费用及折旧摊销增加；财务费用的增加主要是由于贴现利息与手续费支出增加。
从市场地位来看，德邦科技在高端电子封装材料市场占据着重要的一席之地，是国内高端电子封装材料的领军企业。在技术创新层面，公司建立了基于电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种有机硅、特种聚氨酯四大材料平台，拥有多项发明专利，技术积累深厚。公司是国内首家也是唯一通过某些客户认证的中国企业，在先进封装材料如 dAF\/cdAF 膜、Underfill、Lid 框胶、tIm 1 等芯片级封装材料上取得突破，并承担了多项国家级、省级重大封装材料科研项目。
在产品应用层面，公司产品涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等多种功能，覆盖从晶圆级封装到系统级组装的全产业链，广泛应用于多个领域，服务于国内外众多知名企业。
在市场竞争层面，德邦科技在国内市场上，是少数能与德国汉高、美国富乐、3m、陶氏杜邦等国际巨头抗衡的企业之一。在智能终端领域的 twS 耳机单品中份额已超越外资，在新能源领域，其动力电池用胶收入在头部客户全年用胶量中占比较高，市场份额领先其他国产供应商。同时，作为国家级专精特新重点 “小巨人” 企业，德邦科技获得了国家集成电路产业基金的投资，这不仅体现了国家对公司技术实力和发展潜力的认可，也为公司的发展提供了有力的资金支持。
未来可期：发展趋势与展望
（一）行业趋势洞察
在半导体材料领域，随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的飞速发展，对半导体的性能要求不断提高，推动着半导体材料向高性能、高精度、高可靠性方向发展。先进封装技术作为提升半导体性能的关键手段，市场需求持续增长，相关的封装材料如底部填充胶、固晶胶、Lid 框粘接材料等也将迎来更广阔的市场空间。同时，随着半导体产业向中国转移，国内半导体材料市场需求不断增加，国产化替代进程加速，为国内半导体材料企业带来了难得的发展机遇。然而，半导体材料行业技术门槛高，研发投入大，且面临着国际巨头的激烈竞争，企业需要不断加大研发投入，提升技术创新能力，才能在市场竞争中占据一席之地。
在消费电子领域，智能化、集成化、轻薄化成为产品发展的主要趋势。消费者对消费电子产品的功能和体验要求越来越高，不仅希望产品具备更强大的处理能力、更清晰的显示效果、更持久的续航能力，还追求产品的便携性和美观性。这就要求消费电子封装材料具备更高的粘接强度、更好的导热性能、更薄的厚度以及更高的可靠性。随着 5G 技术的普及和应用，消费电子产品的更新换代速度加快，市场需求有望进一步释放。但消费电子市场竞争激烈，产品同质化现象严重，企业需要不断推出差异化的产品和解决方案，以满足消费者的个性化需求。
新能源行业作为全球能源转型的重要方向，发展前景广阔。在新能源汽车领域，随着 “双碳” 目标的提出和各国对新能源汽车产业的政策支持，新能源汽车市场规模持续扩大。新能源汽车的发展对动力电池的性能和安全性提出了更高的要求，作为动力电池封装的关键材料，高性能的封装材料需求将持续增长。在光伏产业方面，随着全球对清洁能源的需求不断增加，光伏产业发展迅速。提高光伏组件的发电效率和降低成本是光伏产业发展的关键，这就需要不断研发和应用新型的光伏封装材料。然而，新能源行业受政策影响较大，政策的稳定性和持续性对行业发展至关重要。同时，原材料价格波动、技术创新速度等因素也会对新能源行业的发展产生影响。
（二）公司战略规划与前景展望
面对行业的发展趋势和机遇挑战，德邦科技制定了明确的战略规划。在技术创新方面，公司将持续加大研发投入，不断完善研发体系，加强与高校、科研机构的合作，吸引和培养高端研发人才，提高自主创新能力。公司将聚焦半导体电子材料领域，加大关键基础研究经费投入，制定关键原料自主研发计划及目标产品前瞻式开发计划，实现关键原料自制，形成原料、产品相互转换的良好生态，为公司的技术创新和产品升级提供有力支持。例如，在集成电路封装材料方面，公司将继续研发高性能的固晶胶、底部填充胶等产品，提升产品的性能和质量，满足先进封装工艺的需求；在新能源应用材料方面，公司将研发更高性能的动力电池封装材料和光伏封装材料，提高新能源产品的性能和可靠性。
在市场拓展方面，公司将巩固现有市场份额，深化与现有客户的合作关系，不断拓展新的客户群体和应用领域。在集成电路领域，公司将积极拓展与国内集成电路制造企业和封测企业的合作，提高产品在国内市场的占有率；在智能终端领域，公司将加强与国际知名品牌的合作，进一步提升产品在智能终端市场的份额；在新能源领域，公司将继续加强与宁德时代、比亚迪、通威股份等行业龙头企业的合作，同时积极拓展海外市场，提高公司产品在国际市场的知名度和影响力。
在产能扩充方面，公司将根据市场需求和业务发展规划，合理扩充产能，提高生产效率和产品质量。公司将加大对生产设备的升级和改造，引入先进的生产技术和管理模式，实现生产过程的自动化和智能化。例如，公司计划布局 3 万吨动力电池材料产能，其中昆山工厂扩产项目预计投产在即，这将有助于公司充分享受新能源汽车行业发展的红利，满足市场对动力电池封装材料的需求。
展望未来，德邦科技有望凭借其强大的技术实力、丰富的产品种类、完善的市场布局和卓越的品牌影响力，在高端电子封装材料市场取得更大的发展。随着行业的快速发展和公司战略规划的逐步实施，公司的业绩有望实现持续增长，市场份额将不断扩大，成为全球高端电子封装材料领域的领军企业。同时，公司的发展也将为推动我国电子材料产业的国产化进程、提升我国电子产业的核心竞争力做出重要贡献。
总结与互动
从 2003 年在烟台创立，到如今成为高端电子封装材料领域的佼佼者，德邦科技的发展历程就是一部充满挑战与突破的奋斗史。它不仅见证了中国电子材料产业从依赖进口到自主创新的转变，也为我国在集成电路、智能终端、新能源等关键领域的发展提供了有力支撑。
如今，德邦科技站在了新的起点上，凭借着多元化的业务布局、出色的财务表现和对行业趋势的精准把握，正朝着全球高端电子封装材料领军企业的目标大步迈进。未来，随着技术的不断创新和市场的持续拓展，我们有理由相信，德邦科技将在全球电子材料市场上绽放更加耀眼的光芒，为推动我国电子产业的高质量发展做出更大的贡献。
对于德邦科技的发展，你有什么看法呢？是看好它在各领域的持续拓展，还是对其技术创新充满期待？欢迎在评论区留言分享，一起探讨德邦科技的未来！
2003 年，在山东烟台这片充满活力的土地上，德邦科技呱呱坠地。彼时，国内电子材料领域正处于起步阶段，多数高端材料依赖进口，在这样的大环境下，德邦科技怀揣着 “推动高端电子封装材料国产化” 的使命，开启了艰难的创业征程。
公司创始人解海华、陈田安等行业精英，凭借着对电子材料行业的敏锐洞察力和一腔热血，组建起一支怀揣梦想的团队。他们深知，在全球电子产业飞速发展的浪潮中，电子封装材料作为电子产业的关键支撑，其国产化进程刻不容缓。于是，从成立之初，德邦科技就将目标锁定为高端电子封装材料的研发与产业化，致力于打破国外企业在该领域的长期垄断。
创业初期，德邦科技的办公场地或许并不宽敞，研发设备也不算顶尖，但团队成员们的热情和决心却无比高涨。他们日夜奋战在实验室，不断尝试新的材料配方和工艺，力求在电子封装材料领域取得技术突破。经过无数次的失败与尝试，终于在工业制造、汽车、矿山等领域的配套粘接材料方面取得了初步成果，成功打开了市场的大门，为公司的后续发展奠定了坚实的基础。
砥砺前行：发展中的关键节点
（一）技术攻坚与突破
在成立后的发展过程中，德邦科技始终将技术研发视为生命线。公司持续加大研发投入，组建了一支由博士、硕士领衔的高素质研发团队，与多所高校和科研机构建立了产学研合作关系，不断攻克技术难题。
在集成电路封装材料领域，德邦科技成功研发出高性能的固晶胶、底部填充胶等产品。这些产品具有高可靠性、高稳定性等优点，能够满足先进封装工艺对材料的严格要求。以固晶胶为例，其在芯片与基板之间起到固定和电气连接的关键作用，德邦科技研发的固晶胶在粘接强度、导电性、耐热性等方面均达到国际先进水平，有效提升了芯片封装的质量和性能，打破了国外同类产品在该领域的技术垄断，为国内集成电路产业的发展提供了有力支持。
在智能终端封装材料方面，公司针对智能手机、平板电脑等产品的轻薄化、高性能需求，研发出一系列新型封装材料。如用于屏幕与机身粘接的高柔韧性、高透明度的光学胶，不仅能够确保屏幕显示效果不受影响，还能在各种复杂环境下保持稳定的粘接性能，有效提高了智能终端的整体品质和可靠性，使国内智能终端制造商在材料选择上有了更多的国产优质选项。
在新能源应用材料领域，随着新能源汽车和光伏产业的快速发展，对材料的性能要求也日益提高。德邦科技研发的光伏叠晶材料和双组份聚氨酯结构胶，在光伏组件和新能源汽车动力电池封装中发挥了重要作用。光伏叠晶材料具有良好的耐候性、耐腐蚀性和电绝缘性，能够有效保护光伏电池片，提高光伏组件的发电效率和使用寿命；双组份聚氨酯结构胶则具有高强度、高韧性和良好的耐化学腐蚀性，能够确保动力电池在复杂工况下的安全性和稳定性，为新能源产业的发展提供了关键材料保障。
这些技术突破不仅提升了公司产品的性能和质量，也使德邦科技在市场竞争中脱颖而出，赢得了众多客户的信赖和认可。
（二）市场拓展与客户合作
凭借着过硬的产品质量和不断创新的技术，德邦科技积极拓展市场，与众多知名企业建立了长期稳定的合作关系。
在新能源汽车领域，德邦科技与宁德时代、比亚迪等行业巨头携手共进。与宁德时代的合作，源于宁德时代对动力电池封装材料高性能、高可靠性的严格要求。德邦科技的动力电池封装材料产品，作为高能量密度、轻量化的关键材料之一，凭借出色的性能，陆续通过了宁德时代等众多动力电池头部企业的验证测试。双方在技术研发、产品应用等方面展开了深度合作，德邦科技持续配合宁德时代前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，共同推动了新能源汽车动力电池技术的发展。例如，针对宁德时代新一代电池技术对封装材料的特殊要求，德邦科技研发团队迅速响应，经过无数次试验和优化，成功开发出适配的封装材料，有效提升了电池的安全性和能量密度，为宁德时代的产品升级提供了有力支持。
在消费电子领域，公司成功进入苹果、华为等知名品牌的供应链体系。为了满足苹果对产品品质和环保标准的严苛要求，德邦科技在生产工艺、质量控制等方面进行了全方位的升级。从原材料采购到产品生产的每一个环节，都严格按照苹果的标准进行把控，确保产品的一致性和稳定性。在与华为的合作中，双方共同应对 5G 通信技术带来的挑战，研发出适用于 5G 智能终端的高性能封装材料，有效解决了信号干扰、散热等问题，助力华为在 5G 手机市场取得领先地位。
与这些知名企业的合作，不仅为德邦科技带来了可观的业务增长，也极大地提升了公司的品牌影响力。通过与行业领军企业的深度合作，德邦科技能够及时了解市场前沿需求，不断优化产品性能，进一步巩固了其在高端电子封装材料市场的地位。同时，这些合作也为公司带来了更多的市场机会和发展空间，使其产品能够广泛应用于各个领域，推动了公司业务的多元化发展。
（三）重要收购与战略布局
为了进一步完善业务布局，提升技术实力，德邦科技在发展过程中积极开展战略收购。2023 年 12 月，德邦科技宣布以现金收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司 89.42% 的股权，收购价格达 2. 亿元人民币。苏州泰吉诺专注于高端导热界面材料的开发，其产品广泛应用于半导体集成电路封装、数据中心、通信基站以及汽车智能驾驶等多个领域，尤其在 AI 芯片相关的热管理应用方面取得了显着的技术突破。
此次收购对德邦科技意义重大。在业务布局方面，进一步扩展了其产品种类，完善了整体产品方案。泰吉诺的导热材料技术与德邦科技现有产品线形成了良好的互补，使德邦科技能够为客户提供更全面的电子封装材料解决方案，满足不同客户在不同应用场景下的需求，加速了公司在高算力、高性能及先进封装领域的布局。在技术实力方面，通过整合泰吉诺的技术团队和研发成果，德邦科技能够吸收其在导热界面材料领域的先进技术和研发经验，提升自身的研发能力和技术水平，为公司在半导体市场的快速发展提供了技术支持。
然而，并非所有的收购计划都能顺利进行。德邦科技曾计划以现金方式收购衡所华威电子有限公司 53% 股权，交易双方初步协商衡所华威 100% 股权的作价范围为 14 亿元至 16 亿元。但在 11 月 1 日晚间，德邦科技收到衡所华威股东永利实业、曙辉实业签发的关于股权收购事项的《终止函》，交易对方决定通知德邦科技终止本次交易。虽然此次收购未能成功，但却为德邦科技带来了深刻的战略思考和宝贵的经验教训。在收购过程中，德邦科技对衡所华威的业务、技术、市场等方面进行了深入的调研和分析，这使其更加清晰地认识到自身在业务布局和技术发展方面的优势与不足，为未来的战略决策提供了参考依据。同时，此次经历也让德邦科技在未来的收购活动中更加谨慎和理性，注重收购对象与自身业务的协同性和互补性，以及收购过程中的风险控制和谈判策略。
崭露头角：现状剖析
（一）业务布局与产品结构
如今的德邦科技，已在集成电路、智能终端、新能源等多个领域实现了全面布局，形成了多元化的业务格局。
在集成电路领域，公司的产品涵盖了固晶胶、底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料、dAF 膜等多个品类，覆盖了从晶圆级封装到系统级组装的全产业链。这些产品在芯片制造、封装测试等环节发挥着关键作用，为集成电路产业的发展提供了重要的材料支持。随着集成电路技术的不断进步，对封装材料的性能要求也越来越高，德邦科技凭借其强大的研发实力，不断推出高性能、高可靠性的新产品，以满足市场的需求。例如，公司研发的新一代底部填充胶，具有更低的粘度和更高的填充速度，能够有效提高芯片封装的效率和质量，在市场上获得了广泛的应用。
在智能终端领域，德邦科技的产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、twS 耳机等各类智能设备。公司的智能终端封装材料能够实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护等多种功能，有效提升了智能终端的性能和可靠性。其中，twS 耳机材料在国内外头部客户中获得了较高的市场份额，公司凭借其在 twS 耳机材料领域的技术优势和市场口碑，不断拓展其他智能终端产品的应用市场，如在智能手机屏幕与机身的粘接、笔记本电脑散热模块的固定等方面，都取得了显着的进展。
在新能源领域，公司的产品主要应用于新能源汽车和光伏产业。在新能源汽车方面，德邦科技的动力电池封装材料已通过宁德时代、比亚迪等行业巨头的验证测试，产品市场份额靠前。公司研发的双组份聚氨酯结构胶、导热胶等产品，能够有效提高动力电池的安全性和稳定性，满足新能源汽车对电池性能的严格要求。在光伏产业方面，公司的光伏叠晶材料已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品竞争优势较强。公司基于核心技术研发的基于 0bb 技术的焊带固定材料，已通过多个客户验证，并实现稳定批量供货，为光伏产业的降本增效做出了重要贡献。
从各业务板块的发展态势来看，集成电路业务虽然目前营收占比较小，但随着芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、dAF 膜、Lid 框粘材料等新品的推出，以及在先进封装领域的技术突破，有望成为公司未来成长的主要驱动力之一。智能终端业务营收较为稳定，随着消费类需求的逐步复苏，以及公司产品在其他终端产品应用点的不断提升，该业务板块有望实现量价齐升。新能源业务是目前公司营收占比最高的板块，受益于新能源汽车和光伏产业的快速发展，以及公司与行业龙头企业的深度合作，该业务板块将继续保持快速增长的态势。
从市场前景来看，集成电路、智能终端、新能源等领域都具有广阔的发展空间。随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，先进封装技术作为集成电路产业的重要发展方向，将为德邦科技的集成电路业务带来巨大的市场机遇。智能终端市场虽然已经相对成熟，但随着消费者对产品性能和品质的要求不断提高，以及新兴智能设备的不断涌现，如 VR\/AR 设备、智能穿戴设备等，为智能终端封装材料市场提供了新的增长动力。新能源汽车和光伏产业作为全球能源转型的重要方向，受到各国政府的大力支持，市场规模将持续扩大，这将为德邦科技的新能源业务带来持续的发展机遇。
（二）财务表现与市场地位
近年来，德邦科技的财务表现呈现出良好的发展态势。根据公司公布的财务数据，2024 年 1 至 9 月，德邦科技实现营业收入 7.84 亿元，同比增幅达到 20.48%，显示出公司业务的快速增长。尽管归属净利润呈现出 28.03% 的下降，但这主要是由于公司在市场拓展、研发投入、收购等方面的积极布局，导致短期内成本上升所致。从长期来看，这些投入将有助于公司提升技术实力、完善业务布局、扩大市场份额，为公司的可持续发展奠定坚实的基础。
在毛利率方面，2024 年第三季度公司毛利率为 26.63% ，同比有所下降，主要原因是原材料价格波动、市场竞争加剧以及公司产品结构的调整。净利率为 7.57%，同比下降 40.23%，除了上述因素外，还受到销售费用、管理费用、财务费用等三费增加的影响。其中，销售费用、管理费用、财务费用总计 1.05 亿元，三费占营收比 13.37%，同比增长 28.1%。销售费用的增加主要是由于公司加大了市场推广力度，以及确认股份支付费用；管理费用的增加主要是由于确认股份支付费用及折旧摊销增加；财务费用的增加主要是由于贴现利息与手续费支出增加。
从市场地位来看，德邦科技在高端电子封装材料市场占据着重要的一席之地，是国内高端电子封装材料的领军企业。在技术创新层面，公司建立了基于电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种有机硅、特种聚氨酯四大材料平台，拥有多项发明专利，技术积累深厚。公司是国内首家也是唯一通过某些客户认证的中国企业，在先进封装材料如 dAF\/cdAF 膜、Underfill、Lid 框胶、tIm 1 等芯片级封装材料上取得突破，并承担了多项国家级、省级重大封装材料科研项目。
在产品应用层面，公司产品涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等多种功能，覆盖从晶圆级封装到系统级组装的全产业链，广泛应用于多个领域，服务于国内外众多知名企业。
在市场竞争层面，德邦科技在国内市场上，是少数能与德国汉高、美国富乐、3m、陶氏杜邦等国际巨头抗衡的企业之一。在智能终端领域的 twS 耳机单品中份额已超越外资，在新能源领域，其动力电池用胶收入在头部客户全年用胶量中占比较高，市场份额领先其他国产供应商。同时，作为国家级专精特新重点 “小巨人” 企业，德邦科技获得了国家集成电路产业基金的投资，这不仅体现了国家对公司技术实力和发展潜力的认可，也为公司的发展提供了有力的资金支持。
未来可期：发展趋势与展望
（一）行业趋势洞察
在半导体材料领域，随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的飞速发展，对半导体的性能要求不断提高，推动着半导体材料向高性能、高精度、高可靠性方向发展。先进封装技术作为提升半导体性能的关键手段，市场需求持续增长，相关的封装材料如底部填充胶、固晶胶、Lid 框粘接材料等也将迎来更广阔的市场空间。同时，随着半导体产业向中国转移，国内半导体材料市场需求不断增加，国产化替代进程加速，为国内半导体材料企业带来了难得的发展机遇。然而，半导体材料行业技术门槛高，研发投入大，且面临着国际巨头的激烈竞争，企业需要不断加大研发投入，提升技术创新能力，才能在市场竞争中占据一席之地。
在消费电子领域，智能化、集成化、轻薄化成为产品发展的主要趋势。消费者对消费电子产品的功能和体验要求越来越高，不仅希望产品具备更强大的处理能力、更清晰的显示效果、更持久的续航能力，还追求产品的便携性和美观性。这就要求消费电子封装材料具备更高的粘接强度、更好的导热性能、更薄的厚度以及更高的可靠性。随着 5G 技术的普及和应用，消费电子产品的更新换代速度加快，市场需求有望进一步释放。但消费电子市场竞争激烈，产品同质化现象严重，企业需要不断推出差异化的产品和解决方案，以满足消费者的个性化需求。
新能源行业作为全球能源转型的重要方向，发展前景广阔。在新能源汽车领域，随着 “双碳” 目标的提出和各国对新能源汽车产业的政策支持，新能源汽车市场规模持续扩大。新能源汽车的发展对动力电池的性能和安全性提出了更高的要求，作为动力电池封装的关键材料，高性能的封装材料需求将持续增长。在光伏产业方面，随着全球对清洁能源的需求不断增加，光伏产业发展迅速。提高光伏组件的发电效率和降低成本是光伏产业发展的关键，这就需要不断研发和应用新型的光伏封装材料。然而，新能源行业受政策影响较大，政策的稳定性和持续性对行业发展至关重要。同时，原材料价格波动、技术创新速度等因素也会对新能源行业的发展产生影响。
（二）公司战略规划与前景展望
面对行业的发展趋势和机遇挑战，德邦科技制定了明确的战略规划。在技术创新方面，公司将持续加大研发投入，不断完善研发体系，加强与高校、科研机构的合作，吸引和培养高端研发人才，提高自主创新能力。公司将聚焦半导体电子材料领域，加大关键基础研究经费投入，制定关键原料自主研发计划及目标产品前瞻式开发计划，实现关键原料自制，形成原料、产品相互转换的良好生态，为公司的技术创新和产品升级提供有力支持。例如，在集成电路封装材料方面，公司将继续研发高性能的固晶胶、底部填充胶等产品，提升产品的性能和质量，满足先进封装工艺的需求；在新能源应用材料方面，公司将研发更高性能的动力电池封装材料和光伏封装材料，提高新能源产品的性能和可靠性。
在市场拓展方面，公司将巩固现有市场份额，深化与现有客户的合作关系，不断拓展新的客户群体和应用领域。在集成电路领域，公司将积极拓展与国内集成电路制造企业和封测企业的合作，提高产品在国内市场的占有率；在智能终端领域，公司将加强与国际知名品牌的合作，进一步提升产品在智能终端市场的份额；在新能源领域，公司将继续加强与宁德时代、比亚迪、通威股份等行业龙头企业的合作，同时积极拓展海外市场，提高公司产品在国际市场的知名度和影响力。
在产能扩充方面，公司将根据市场需求和业务发展规划，合理扩充产能，提高生产效率和产品质量。公司将加大对生产设备的升级和改造，引入先进的生产技术和管理模式，实现生产过程的自动化和智能化。例如，公司计划布局 3 万吨动力电池材料产能，其中昆山工厂扩产项目预计投产在即，这将有助于公司充分享受新能源汽车行业发展的红利，满足市场对动力电池封装材料的需求。
展望未来，德邦科技有望凭借其强大的技术实力、丰富的产品种类、完善的市场布局和卓越的品牌影响力，在高端电子封装材料市场取得更大的发展。随着行业的快速发展和公司战略规划的逐步实施，公司的业绩有望实现持续增长，市场份额将不断扩大，成为全球高端电子封装材料领域的领军企业。同时，公司的发展也将为推动我国电子材料产业的国产化进程、提升我国电子产业的核心竞争力做出重要贡献。
总结与互动
从 2003 年在烟台创立，到如今成为高端电子封装材料领域的佼佼者，德邦科技的发展历程就是一部充满挑战与突破的奋斗史。它不仅见证了中国电子材料产业从依赖进口到自主创新的转变，也为我国在集成电路、智能终端、新能源等关键领域的发展提供了有力支撑。
如今，德邦科技站在了新的起点上，凭借着多元化的业务布局、出色的财务表现和对行业趋势的精准把握，正朝着全球高端电子封装材料领军企业的目标大步迈进。未来，随着技术的不断创新和市场的持续拓展，我们有理由相信，德邦科技将在全球电子材料市场上绽放更加耀眼的光芒，为推动我国电子产业的高质量发展做出更大的贡献。
对于德邦科技的发展，你有什么看法呢？是看好它在各领域的持续拓展，还是对其技术创新充满期待？欢迎在评论区留言分享，一起探讨德邦科技的未来！